苹果自动驾驶芯片迎进展：与韩国工厂共同开发模组 功能向特斯拉看齐
《科创板日报》（编辑 王古锋），苹果在自动驾驶芯片上又有了新的进展。据韩媒The Elec报道，苹果正与一家韩国的半导体封装外包工厂合作，共同开发用于苹果汽车的芯片模组。据相关消息人士透露，该项目从去年便开始，将于2023年完成。
“难产”的苹果汽车
从时间线上来看，过去苹果在智能汽车业务上并不顺利，前有历时数年而风雨飘摇的“泰坦计划”。
近年来，当苹果对汽车业务提上日程后，苹果在汽车芯片研发、寻求供应链整合上也多次碰壁。在2021年期间，苹果汽车部门流失了7位高管，这期间苹果与现代和起亚商谈数十亿美元的自动驾驶汽车代工项目也不了了之。
经历惨淡的2021年之后，2022年也被视为苹果其策划成败的关键之年。
不过，目前来看，苹果仍在加速推进智能汽车业务，在汽车芯片开发上，苹果全自动驾驶系统已达到一个关键性的里程碑，其中汽车芯片大部分核心工作都已完成，部分苹果工程师原先预计五到七年的研发预期也已缩短至2025年以前。
据消息人士透露，此次与外包公司合作中，该芯片模组类似于特斯拉，可以运行自动驾驶功能，负责AI计算的同时，通常会集成神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。本次合作的外包公司将由韩国办事处的Apple Korea所领导，相应子公司已经获得了物料清单（BOM）。
随着研发进程推进，苹果在自动驾驶芯片上或将加速收尾，苹果汽车也或许比人们预想的更快到来。
自动驾驶芯片领域多点开发
毫无疑问，当下自动驾驶芯片格局并非如消费电子芯片仅由个别龙头厂商占据，苹果在推进自动驾驶芯片进程下，自动驾驶芯片领域已经多点开发。
国泰君安证券指出，目前自动驾驶芯片主要玩家大致分为三类。
第一类是能够提供高算力的开放性平台，主要是高通和英伟达，这一类玩家具有极为丰富的软件生态。
第二类主要是传统汽车半导体巨头，包括瑞萨、英飞凌、恩智浦、德州仪器、意法半导体等。
第三类为自研人工智能的ASIC芯片，包括特斯拉、Mobileye以及国内的地平线、黑芝麻等。
从国内来看，近年来整车厂更加倾向于开放生态的硬件供应商，如理想汽车的自动驾驶芯片供应商由Mobileye切换到了地平线，蔚来也由原先的Moblieye转向英伟达。
开源证券指出，在智能驾驶加速发展过程中，自动驾驶解决方案的需求快速增加，相关标的有中科创达、虹软科技、中国软件国际。
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