英特尔发布13代酷睿处理器 基辛格：希望2030年芯片能封装1万亿晶体管
9月27日晚间，英特尔在Innovation On创新大会上发布了第13代酷睿处理器产品家族，其将包含22款处理器和超过125款合作伙伴的机型设计，支持现有的英特尔600或全新英特尔700芯片组主板。第13代英特尔酷睿台式机处理器采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构，其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%；酷睿i9-13900K拥有24核心（8性能核，16能效核）和32线程，睿频频率最高达5.8 GHz的。 同时，为支持第13代酷睿处理器，英特尔还更新了一键超频功能Intel Speed Optimizer，以帮助用户超频。Intel Extreme Memory Profile（XMP）3.0生态系统提供了多种超频模块选择，与Intel Dynamic Memory Boost搭配使用时，此功能可以实现DDR4和DDR5内存的超频。
英特尔CEO基辛格在会上表示，“技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。‘超级技术力量’（superpowers）作为基础性技术有五个：1）计算；2）连接；3）基础设施；4）人工智能；5）传感和感知。随着这五大基础的超级技术力量变得越来越普及，它们相互结合、互相加强，释放出全新的可能性。”
基辛格表示，希望到2030年一个芯片封装上可以有1万亿个晶体管。
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