晶圆代工厂争相“砸钱”扩产 中芯国际预计资本支出50亿美元

3月30日，中芯国际发布公告，为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，2022年资本开支预计约为50亿美元。
当天，中芯国际发布2021年度财报，全年实现收入54.43亿美元，比上年同期增加39.3%；实现净利润17.75亿美元，比上年同期增加165.3%。报告期内，集团的经营活动所得现金净额为30.12亿元，较上年同期增加81.4%。
中芯国际表示，收入增长主要是因为销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。
在产能布局上，中芯国际称，2022年初，上海临港（600848）新厂破土动工，京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年底前投入生产。在2022年，公司计划产能的增量将会多于2021年。当前，设备交付周期进一步拉长，公司在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但会与供应商保持紧密合作，努力按既定目标交付产能。
记者注意到，除了中芯国际外，其他晶圆代工厂也在争相“砸钱”扩产。
今年1月份，台积电宣布 2022年的资本支出为 400-440 亿美元，高于行业预测的 380-420 亿美元。台积电表示，2022 年 70-80% 的资本支出将用于先进节点技术（7nm 及以下），10-20% 用于成熟工艺技术，10% 用于先进封装。
此外，华虹半导体的12英寸产能拟于2022年扩产至9.45万片/月，并在去年第四季度释放产能；英特尔通过收购高塔半导体，来扩张晶圆代工的产能；晶圆代工厂外，IDM公司也在加速扩产，铠侠计划投资8.4亿美元扩充半导体业务，包括在日本石川县的生产基地内新建一座晶圆厂，同时在旧厂房内引进新产线。

Counterpoint Research在一份报告中表示，如果考虑到台积电在 2022 年更高的支出以及更大的销售增长（同比 25-29%），预计逻辑（非存储）WFE（半导体晶圆设备）资本密集度（资本支出对营收比例）在 2022-2023 年达到 23%，为近20年来最高。
“总体而言，预计2022-2023年芯片制造行业将占全球逻辑（非存储）半导体晶圆产量的30-35%。”Counterpoint的研究主管DaleGa说。
行业机构SEMI 曾在去年做出预测，2022 年底全球将开工建设近 30 座新晶圆厂，未来全球对处理硅片的前端晶圆厂的半导体设备投资每年将接近 1000 亿美元。但在业内看来，今年供不应求的态势虽然还在继续，但2023年将得到缓解，随后进入过剩阶段。
对于产能过剩的问题，中芯国际联席CEO赵海军在今年2月份的一场业绩会中表示，中芯国际一直很谨慎的扩产。
“公司客户复杂度很高，数量非常多，每一种的占比都较少，且应用和制程都可以自由切换。”赵海军表示，中芯国际的产能排纯代工晶圆厂第四，占整个市场份额只有6%左右，但客户数量和平台种类是最多，这些复杂性使得公司能应对部分应用的订单波动。
赵海军还提到，在产业转移大环境下，客户跟整机厂、系统公司紧紧绑在一起，本地化的需求较高。“目前中芯国际建立的产能还不足他们需求的10%。”

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