芯片行业一季度融资数量激增 科技巨头加速入场拼资源抢人才

尽管下游需求出现波动，但半导体产业的投融资情绪依然处于高位。
4月7日，第一财经记者从企查查获悉，2021年我国芯片半导体赛道披露融资总金额超3876亿元，远超2020年全年的1097.69亿元。而最新数据显示，2022年前三个月，市场融资事件已达共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融资总金额已超350亿元。
在机构看来，除了传统芯片厂商的业务扩张外，包括手机、电脑、家电、互联网在内的科技巨头入场也拉高了中国半导体产业的投资热潮。
据半导体分析机构IC Insights对《2022年麦克林报告》的二季度更新内容中，包含了中国大陆的fabless半导体厂商份额已达到9%，全球第三。

“从智能手机、个人计算机到IoT领域,科技大厂们在近年投注可观数目的资金进入芯片赛道，除了前产品独特性以及差异性之外，也希望透过自研芯片降低长期对芯片厂的依赖，加强自身产品开发能力，增加芯片人才储备。”Counterpoint research分析师William Li对记者如是表示。
科技巨头涌入芯片赛道
2022年，芯片赛道投融资金额有望刷新历史纪录。
根据企查查数据显示，2011年至今，我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3971起，披露融资总金额超万亿元，仅2021年，投融资事件就达到了492起。而在今年一季度，融资数量更是同比大幅增长，接近同期五倍水平。
其中，科技巨头纷纷下场加入“造芯”大军，资金加速涌入是带动融资额上升重要原因之一。
据不完全统计，华为旗下哈勃投资在过去3年投资超过70家芯片半导体企业，覆盖芯片制造产业链、芯片软件产业链、汽车电子、5G产业链。去年更是在半导体材料领域频频出手，拿下激光光刻技术服务商北京科益虹源光电技术以及封装芯片测试商“杰冯测试”等企业。
同样在去年7月，上海智砹芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增美团关联公司北京酷讯科技有限公司等为股东。同月，据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。
联想同样在去年加大力度扩大芯片投资版图。记者注意到，从2021年12月底到2022年1月下旬，联想以联想（北京）有限公司为主体，密集投资了多家半导体公司，包括芯片制造企业深圳忆芯信息技术有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、寒武纪行歌。今年1月26日，联想在上海成立鼎道智芯，注册资本3亿元，由联想（上海）有限公司全资持股，经营范围大致为集成电路的设计与销售，目前该公司在多家招聘网站开放了岗位。
在互联网企业裁员以及缩招的情况下，芯片人才却在招聘网站上受到追捧。
以鼎道智芯为例，记者查阅猎聘相关信息，招聘方向包括架构、DFT、AI、软件、IC设计等人才，其中数字后端工程师的起薪在70K以上。网站招聘人士表示，目前该芯片公司规模在150人，主要以研发人员为主，计划明年扩招至500人左右。
人才解决方案公司翰德（Hudson）在今年年初发布《2022人才趋势报告》，该报告数据显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%。
缺芯潮与技术窗口驱动自研芯片投资
如果科技厂商想要做更好的产品，芯片自研是一条必经之路，虽然投资巨大，但在行业内，逐渐成为共识。
以手机行业为例，国产四大头部手机厂商已全部集结芯片赛道。
2021年12月14日，OPPO发布了其首款自研芯片“马里亚纳 MariSilicon X”，而在此前，华为海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被视为手机厂商迈入芯片赛道的重要成果。
而在笔记本、电视等终端产品中，布局芯片赛道也逐渐成为新的趋势。根据智慧芽提供的数据显示，联想及其关联公司目前共有690余件专利适用于芯片领域，其中授权发明专利共430余件，约占总量的63%，专利布局主要集中于安全芯片、控制芯片、存储器模块、数据处理等相关领域。
家电厂商中如美的、TCL以及格力也在通过不同的路径投资芯片产品。
某家电公司研发人士告诉记者，做产品的公司发展到一定阶段，都会追求极致的性价比，因此深入供应链寻找机会就成了一种必然发展趋势。尤其是当下家电企业们纷纷走上智能化转型之路，完全依赖现有市场无法满足产品智能化和用户的个性化需求。
对于PC厂商也是如此。在PC领域，目前芯片仍以Intel x86系统为主轴，尤其是在桌面计算机领域。“但近年由于M1芯片带起的风潮，愿意投入ARM阵营发展PC芯片的厂商也乘势崛起，因此在中长期而言（3-5年）有机会见到ARM的市场份额的增长，至少在笔记本计算机获得可观的市占。”William Li对记者表示，PC市场已是非常成熟的领域，想要在这样的市场当中脱颖而出,除了整个产品生态系以及app 的支援性之外，便是产品的独特性及差异性，因此，PC大厂近几年扩大芯片人才招募除了独立开发新的实用功能以及创造差异性及独特性外，也同时计划增加与自身其他产品的连结，完善产品生态系。
“但由于投入到芯片制造端的成本相对高出非常多，不仅资本消耗高，耗时长，也几乎难以回收投入成本，因此现有的科技大厂倾向于投入资本在IC设计领域，其能创造更多产品附加价值。”William Li说。
除了寻求技术差异化外，在机构看来，加大对芯片技术的投资以及芯片人才的抢夺有望帮助科技企业在未来“对冲”缺芯潮下带来的不确定性。
根据海纳金融集团（Susquehanna）旗下调研机构发布的数据显示，2月份全球芯片交付时间环比增加了3天，达到26.2周，买家平均要等半年以上。这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。
海纳研报称，芯片短缺呈现出明显的结构化特征。其中，MCU短缺程度最严重，2月份的交期长达35.7周（超8个月）。其次是电源管理IC，2月其交期拉长了1.5周。
“现在企业的做法通常是把未来一年的产能都提前锁定，而过去都是按需求来判断。”集成电路产业资深战略咨询顾问夏桂根对记者表示，未来一年，全球供应链仍然“脆弱”，下单模式的变化也给目前的芯片缺货带来了更多不确定因素。

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