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报告:苹果自研基带芯片面临巨大挑战,但也会带来丰厚回报

时间:2022-5-1 08:02 0 491 | 复制链接 |

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IT之家 5 月 1 日消息,根据《华尔街日报》报道,苹果自研基带芯片可能会彻底改变它生产移动设备的方式,比如传闻中的 Apple Glass,但前提是确实能够赶上或超过高通基带芯片的水平。
在 2019 年与高通达成意外和解以结束专利侵权诉讼后,苹果一直是高通基带芯片的主要客户。然而,随着苹果自研基带芯片的不断探索,使用高通基带芯片的日子可能已经屈指可数了。
在周六关于苹果自研基带芯片的简介中,《华尔街日报》概述了苹果在制造基带芯片方面面临的挑战,以及自研成功后的丰厚回报。
自研基带芯片的回报包括 MacBook Pro 等产品支持5G、iPhone 网速变快等。对于未来的硬件,AR 头显和智能眼镜也可以获得真正的优秀体验。
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IT之家了解到,报道称,苹果收购了英特尔大部分智能手机基带芯片业务和约 2200 名工程师,但苹果仍在继续扩大其人才储备。
在高通总部圣地亚哥,苹果大约发布了 140 个招聘基带芯片研发的职位。与此同时,位于加利福尼亚州欧文市的办公室有大约 20 个类似的空缺职位,可能会吸引博通的员工加入公司。
目前的预期是,苹果从 2023 年开始改用自研基带芯片,台积电预计将成为制造商。
CCS Insight 高级研究主管韦恩・林 (Wayne Lam) 告诉该报告,自研基带芯片将在许多领域为苹果提供优势,包括节省成本和减少对高通等供应商的依赖。
然而,Tantra Analyst 创始人 Prakash Sangam 表示“在某些方面基带芯片比 M1 之类的芯片更复杂”,部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难,从而延长开发时间。


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