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6月15日,传出美日合作,最快于2025年在日本境内设立一座2纳米晶圆厂。 7月4日,传台积电无惧半导体供过于求的前景,原订今明两年扩厂11座的计划不变,地点包含美国、日本、大陆南京与台湾。 7月25日,传出半导体研调机构Tech Insights从比特币挖矿机中发现中芯7纳米产品。 7月25日,台联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系,由英特尔代工制造16纳米芯片。 7月27日,美国芯片法案(CHIP+)过关,内含毒丸条款,禁止接受补助的厂商在中国设厂。
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