“芯片法案”出台：美国孤注一掷，中国半导体业加速奔驰

　　

记者 | 彭新
编辑 | 文姝琪

芯片产业的全球化分工合作将被人为逆转。
8月9日，周旋了1年多的《芯片与科学法案》由美国总统拜登签署通过。根据该法案，美国政府将提供527亿美元的财政补助，支持半导体制造商在美国国内进行研发和生产，同时限制获得补贴的企业在中国扩增产能。
芯片法案象征意义重大，其核心目的在于让高端芯片制造业和技术回流美国。
英特尔CEO基辛格评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策，旨在扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。AMD CEO苏姿丰认为，该法案对美国半导体研究、开发和制造生态系统来说是一场变革。
然而，对于全球半导体产业的整体发展而言，法案的出台无疑是一场倒退。它将扰动原本的产业链分工，人为抬高全球全球半导体产业的运营成本，最终落地成效如何也难以预估。
　　美国“孤注一掷”
根据芯片法案，美国将拿出527亿美元设立四大基金，用于芯片制造，国防芯片，芯片科技安全和创新等领域。涉及芯片制造的“美国芯片基金”是重中之重，金额高达500亿美元。其中390亿美元用于芯片生产，包括20亿美元专门补贴传统芯片生产；另外110亿美元用于补贴芯片研发，包括国家半导体技术中心（NSTC）、国家先进封装制造计划，以及其他研发和劳动力发展计划。
但是，行业普遍认为，想要扭转美国芯片制造业颓势，短期内难以实现。晶圆代工重资产的特性使其需要更多的资金投入，且晶圆代工更加耗费能源及人力资源。500亿规模的基金虽然看起来很大，但是跟芯片产业的总投入比起来其实只是杯水车薪。比如台积电一年的资本开支就达到了400亿美元，即使去美国建厂，补贴也不是最核心的因素。
此外，美国要实现再工业化和制造业回归的道路异常艰难。这不仅源于美国的产业结构，更在于既有的全球化已演化为美国的一种牵制力量，美国习惯于现有的“外包-进口”为主的全球化，并业已形成路径依赖，而制造业的回归显然有悖于全球化。
这一点也曾被台积电创始人张忠谋提及。中国台湾在晶圆制造上的优势，一是有大量优秀敬业的工程师、技工和作业员，且愿意投身制造。而美国虽然有大量设计芯片的人才，但却相当缺乏制造芯片的人力，很难有愿意投身制造业的优秀工程师。其次是中国台湾的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的产业集群，美国无法比拟。
他还认为，美国想增加国内芯片的产量是昂贵、浪费又白忙一场的举动。
相较于东亚，美国的劳工与制造成本高，这意味着美国可能本来就不适合制造芯片。此外，据美联社报道，芯片法案将导致美国联邦政府赤字在未来十年内增加790亿美元。
美国国内对于该法案也有反对意见。美国无党籍议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）曾批评，芯片法案是对企业的“空白支票”，从短期来看，芯片法案无法对产业带来重大影响。企业仍需数年才能建造新工厂与设施，以解决芯片短缺的问题，并提高生产的独立性。
伯尼·桑德斯还表示，“美国五大晶圆厂去年总利润高达700亿美元，政府为什么还要给这样的企业拨款补贴？”，“在美国重建芯片公司，实际上就是在搜刮纳税人的钱。”
　　扰动全球供应链
芯片法案除了激励措施外，还含有针对中国的内容。这项法案其中一个条款指出，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。
“美国力图用国内政治塑造新的有利于美国国家利益和竞争力增长的“机会窗口”和全球化，实际上是全球化的倒退，并不符合跨国公司以及美国的长远利益。”复旦大学美国研究中心博士研究生王英良接受界面新闻采访时表示。
半导体产业飞速发展的过程中，全球化分工功不可没。但是，美国一系列逆全球化的做法开始给产业链增加额外的负担。
根据半导体协会和波士顿咨询的估计，美国要试图建立一条完全自给自足的本地供应链，必须至少花上1万亿美元的前置投资，也将导致整个半导体行业每年将增加450亿至1250亿美元的运营成本，才可能改变全球半导体供应链的面貌。
而对跨国半导体公司来说，新形势下如何保证供应链成为必须考虑的问题，多元化运营成为重要选项。建新厂不易，而各地政府对产业的态度、国际局势等等，都是设厂必须考量的因素。
对此，王英良说明，一方面，美国的补贴政策，当然会吸引部分企业前往美国投资；但另一方面，任何企业都会审慎地设计对美投资路径，尽量减少沉没成本，并考虑在兼顾既有存量投资利益的同时，扩大在美的增量利益。这是一个相当复杂的权衡利弊的过程。
主要半导体巨头中，三星、SK海力士两大韩国公司颇为尴尬。半导体设备生产巨头的三星电子、SK海力士已在中国市场深耕多年。公开数据显示，在三星电子和SK海力士的半导体销售总额中，对华销售额所占比重均超过30%；同时两家企业还在中国运营着多家半导体芯片生产加工工厂。如果想要获得补贴，三星、SK海力士在中国的扩产和先进制程推进就会受到影响。
值得注意的是，当下东南亚的新加坡、马来西亚等国正抓住机会发展半导体业。新加坡通过提供税收减免、研究合作、工人培训补贴等支持手段，积极吸引半导体为首的高自动化工厂。
新加坡官方称，其专注于制造芯片和飞机航空电子设备等需要先进机器和高学历技术人员的产品。目前，格芯、联华电子两大半导体制造商，分别投资40亿美元和50亿美元在新加坡兴建新的晶圆厂。今年5月，传台积电有意斥资数十亿美元在新加坡设立新的12英寸晶圆厂，设置7纳米至28纳米制程的生产线。
新加坡半导体工业协会执行董事洪玮盛对《联合早报》表示，中美竞争、俄乌战事及新冠疫情持续干扰全球半导体供应链，企业必须继续自我评估，增强韧性以应对风险。
针对美国芯片法案出台，洪玮盛认为，这不会影响跨国公司在新加坡及区域扩张的计划。根据新加坡半导体工业协会统计，半导体作为新加坡电子领域增长最快的部分，2021年产值年增30%。
马来西亚也在加速半导体领域布局，吸引外国投资。芯片行业约占马来西亚国内生产总值的6.8%，拥有约57.5万名员工。从全球来看，马来西亚占半导体贸易的7%，占全球封测产能的13%。
2021年，该国批准了总计950亿令吉（约1436亿人民币）的跨国微电子企业新投资项目。2022年上半年，又新批准了25个半导体产业链相关项目，总投资达92亿令吉（约139亿人民币），投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名企业。
“亚洲最大市场在中国，新加坡和马来西亚是相对中立的市场也是全球重要的中转市场，特殊的地位使得跨国公司进可攻，退可守，实际上是对中国市场的支持和信任。”王英良认为，未来看，新马对中国而言是重要的周边， 而对美国来讲是印太经济框架的重要成员，这里也会汇聚中美未来的竞争。
　　中国半导体产业，加速奔驰
德邦证券认为，美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家和地区也推动半导体相关的刺激政策出台。
如欧盟正在寻求超过400亿美元的公共和私人半导体投资；日本将花费约60亿美元，目标到本世纪末能将芯片收入翻倍；而中国台湾则有约150个政府资助的芯片生产项目，积极推动半导体设备的本地化制造。
王英良表示，美国芯片法案的通过依然表现出典型的零和博弈色彩，但反过来，这也将促使中国更加坚定走自主创新的道路。
过去中国大陆半导体产业虽然发展速度很快，但软肋仍长期存在，尤其是在芯片制造环节。
天风证券指出，目前大陆晶圆代工企业和本土设计公司在产值方面出现严重的不匹配。局限主要体现在两方面：产能端来看，“两头在外”现象严重，本土晶圆制造代工厂给国外设计公司做代工，国内设计公司也依靠海外代工厂去制造芯片，晶圆代工工艺上，国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺（16nm及以下）和高性能模拟工艺的需求；从制程端而言，目前全球最领先的台积电则已向5纳米进军。与英特尔和三星对比，代表大陆最先进水平的中芯在量产14纳米。这其中与海外巨头有2-3技术代的差距，折算成时间接近5年。
而美国芯片法案的出台，会反过来倒逼中国提升半导体制造中的自主性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。
实际上，自中兴、华为事件以来，在美国一系列制裁打压下，中国芯片企业普遍已有准备，企业在供应链管理上更强调自主，主动寻求国产化。
多位国产芯片初创公司从业者向界面新闻记者表示，此前对于国内初创芯片公司而言，打入最终客户应用的难度极大，近几年已经出现转机。
“现在关键是在于开发出真正可用的芯片，若能拿出芯片产品，无论是基于国产化要求，还是基于供应链的安全考虑，客户都会比以往更愿意对芯片进行验证和测试，尽快帮助产品实现商业化。”有芯片从业者表示，“这是一个非常重要的变化。”

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