容量再翻倍！ 东芝发新款快闪储存晶片

随着技术的成熟，我们所拍的照片、影片或是音讯都变得愈来愈大，对于速度的要求也越来越高（用过SSD之后就回不去了的概念），让储存媒体都带来极大的压力。 继上周Intel和Micron发布的3D记忆体 ， 东芝和SanDisk也在今天公布一款新的256Gb快闪储存晶片，它是以数月前公布的15微米制程、48层堆栈式的设计之上，加入3-bit技术（首见为Samsung ）来把储存容量翻倍。 估计新晶片将会为智慧型手机、SSD 和其他电子装置带来更快、更可靠的储存媒介。
可是Intel和Micron 合作研发的256Gb晶片「只是」堆栈了32层而已，所以他们所开发的技术相信会轻易超越东芝和SanDisk的这款。 而且Micron 曾称他们的技术最终可达10TB 容量之多，价钱还会更便宜呢。 无论如何，最终得益的都会是我们消费者，毕竟这都是产品来的。 回到新闻的主角吧，东芝正为新晶片在​​日本兴建新的工厂，预计2016 年就会正式投产上市。