整车厂纷纷下场“造芯”，车规级芯片自主还有多远？

集微网消息 近日，上汽通用五菱宣布，将与国内多家芯片企业联合打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，加快芯片国产化应用，并首次公开展示了五菱芯片。

据介绍，首款五菱芯片是一款32位车规级MCU，是上汽通用五菱从上海芯旺微电子定制或双方合作开发的产品，属于芯旺微电子旗下KF32A系列产品，型号为KF32A150MQV。
去年以来受疫情等多种因素影响，芯片短缺席卷全球，特别是汽车芯片短缺严重。此前有报道称，汽车行业一颗ESP芯片从13元炒到4000元，暴涨306倍，其影响程度可见一斑。
上汽通用五菱并非首家投入“造芯”的整车厂。日前，上汽乘用车宣布与国内智能芯片独角兽公司地平线达成全面战略合作，吉利、比亚迪、长城等多家车企也纷纷宣布布局车用芯片产业，走上自主“造芯”之路。此外，小鹏汽车自研芯片计划已经启动了数月之久。2020年10月，蔚来就被爆出其创始人李斌正在积极推动造芯计划，且正在联合理想汽车创始人李想等组件造芯联盟。零跑汽车在自研其智能驾驶芯片之后甚至表示，不造芯片的车企不是一家好的科技公司。
不过，相比于消费类芯片，汽车半导体对性能要求严苛，车规级认证对半导体产品的可靠性、一致性、安全、稳定性、寿命等方面要求更高。具有研发周期长、高投入、高风险的特点，车企自研芯片是一条多艰的道路。目前除了特斯拉，还没有真正实现自研芯片的车企。所以与芯片厂商的直接合作能够减少车企的研发风险，能够快速导入生产。（校对/LL）

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